經(jīng)濟觀察網(wǎng) 記者 沈怡然 2024年7月10日，記者從三星電子（005930.KS）獲悉，該公司將與日本人工智能企業(yè)合作開發(fā)一款基于2納米工藝的前沿人工智能（AI）加速芯片，芯片應用于服務器中以提供算力，滿足生成式AI對高性能計算的需求，這意味著該公司將開始涉足人工智能計算芯片的開發(fā)。
日本人工智能企業(yè)Preferred Networks是三星電子的合作方，也是這款芯片的使用方。Preferred Networks總部位于東京，長期開發(fā)AI的軟件和硬件技術，為制造、交通、醫(yī)療、娛樂和教育等行業(yè)提供AI解決方案和產(chǎn)品。
三星電子表示，生成式AI已經(jīng)成為全球關注的焦點，然而，現(xiàn)有芯片的計算架構存在一定限制，很難滿足訓練AI技術所需的高速處理和計算能力。公司曾開發(fā)AI用存儲芯片，目前開始在AI算力芯片領域做相關的開發(fā)。
一直以來，人工智能計算芯片在集成度、性能與功耗的平衡、并行處理能力、算法優(yōu)化等方面存在技術挑戰(zhàn)。三星電子表示，這次合作幫助三星電子進一步推出滿足生成式AI的高性能計算需求的芯片。
三星電子表示，這款芯片將采用2納米制程工藝，這種工藝采用環(huán)繞柵極 (GAA) 晶體管架構，提升了芯片的集成度，使芯片在進一步微縮的同時還能保證性能。
同時，該款芯片將是一個全方位解決方案，采用一種異構集成封裝技術。三星電子表示，簡單說，就是將多個芯片封裝在一個封裝體中，以提高互連速度并減小封裝尺寸，適合用于高速處理數(shù)據(jù)的人工智能計算場景。
同時，該芯片將使用硅中介層 (Si-interposer) 。三星電子表示，這對于實現(xiàn)超精細的再布線層 (RDL) 和穩(wěn)定電源完整性以實現(xiàn)最佳半導體性能至關重要，該技術可以幫助芯片提高計算速度、增強多任務處理能力和提升能效比。
