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清華系A(chǔ)I Infra創(chuàng)企融資近10億,聯(lián)想小米參投,多家國資出手
來源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2024-09-02 13:10:56   瀏覽:2311次  

導(dǎo)讀:智東西(公眾號:zhidxcom) 編輯 | Panken 智東西9月2日消息,成立短短1年4個月內(nèi),清華系A(chǔ)I Infra創(chuàng)企無問芯穹累計已完成近10億元融資。 今日,無問芯穹(Infinigence AI)宣布完成近5億元A輪融資。 無問芯穹于2023年5月在上海成立,由清華大學(xué)電子工程系...

智東西(公眾號:zhidxcom)

編輯 | Panken

智東西9月2日消息,成立短短1年4個月內(nèi),清華系A(chǔ)I Infra創(chuàng)企無問芯穹累計已完成近10億元融資。

今日,無問芯穹(Infinigence AI)宣布完成近5億元A輪融資。

無問芯穹于2023年5月在上海成立,由清華大學(xué)電子工程系教授、系主任汪玉教授發(fā)起,汪玉的第一任博士畢業(yè)生夏立雪擔(dān)任聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO。

該公司以“釋放無穹算力,讓AGI觸手可及”為使命,致力于成為大模型時代首選的“算力運營商”,提供卓越的AGI算力解決方案,以大模型能效優(yōu)化工具包為核心,向下聯(lián)動多家國產(chǎn)芯片公司,向上通過智算云服務(wù)、智算一體機多種方式服務(wù)大模型算法企業(yè),協(xié)同算力、算法、生態(tài)推動行業(yè)大模型的高效落地。

其A輪融資的聯(lián)合領(lǐng)投方為社;鹬嘘P(guān)村自主創(chuàng)新專項基金(君聯(lián)資本擔(dān)任管理人)、啟明創(chuàng)投、洪泰基金。

跟投方包括聯(lián)想創(chuàng)投、小米、軟通高科等戰(zhàn)略投資方,國開科創(chuàng)、上海人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金(臨港科創(chuàng)投擔(dān)任管理人)、徐匯科創(chuàng)投等國資基金,以及順為資本、達晨財智、德同資本、尚勢資本、森若玉坤、申萬宏源、正景資本等財務(wù)機構(gòu)。

無問芯穹的過往投資方還包括百度、智譜、同歌創(chuàng)投等戰(zhàn)略股東,以及紅杉中國、礪思資本、徐匯資本、北極光創(chuàng)投、真格基金、惠隆創(chuàng)投、經(jīng)緯創(chuàng)投、無限基金SEE Fund、金沙江創(chuàng)投、星連資本、綠洲資本、南山資本、光源資本、七熹投資等眾多知名投資機構(gòu)。

清華系A(chǔ)I Infra創(chuàng)企融資近10億,聯(lián)想小米參投,多家國資出手

無問芯穹本次融資募集的資金將用于加強技術(shù)人才吸納與技術(shù)研發(fā),保持軟硬協(xié)同、多元異構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢;深入推動產(chǎn)品商業(yè)化發(fā)展,保持Infini-AI異構(gòu)云平臺產(chǎn)品與市場間的緊密嵌合;強化生態(tài)合作,激活異構(gòu)集群算力資源,構(gòu)建支撐“M種模型”和“N種芯片”的AI算力底座”。

“中國算力生態(tài)正面臨的供需矛盾以及資源分布不均的現(xiàn)狀,為我們拉動上下游協(xié)力實現(xiàn)多元異構(gòu)算力的高效整合創(chuàng)造了時代機遇;而我們源于清華電子系的深厚底蘊、十余年的技術(shù)積累和豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗所形成的產(chǎn)研結(jié)合的‘復(fù)合型’團隊,更成為AI領(lǐng)域的人才‘引力井’,構(gòu)成了無問芯穹獨特的人才競爭力。”無問芯穹聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO夏立雪介紹說。

通過激活多元異構(gòu)算力和軟硬件聯(lián)合優(yōu)化,無問芯穹目標讓大模型的落地成本降低至1/10000,如同“水電煤”一般,成為行業(yè)觸手可及、廣泛受益的新質(zhì)生產(chǎn)力,加速AGI的普惠進程。

君聯(lián)資本總裁李家慶談道:“無問芯穹擁有一支行業(yè)稀缺且具有深厚學(xué)術(shù)積淀和豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗的‘復(fù)合型’隊伍,以行業(yè)獨有的大規(guī)模異構(gòu)算力軟硬聯(lián)合優(yōu)化技術(shù),極大地推動了國產(chǎn)異構(gòu)算力生態(tài)發(fā)展,構(gòu)建中國本土化AI基礎(chǔ)設(shè)施競爭力。”

“啟明創(chuàng)投堅信,無問芯穹是一家能夠創(chuàng)造行業(yè)拐點的企業(yè),將在AI 2.0的時代浪潮中馭浪而行。”啟明創(chuàng)投主管合伙人周志峰認為,“無問芯穹是行業(yè)少有對AI基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展脈絡(luò)和行業(yè)格局擁有先見性和敏銳性的企業(yè),在AI 2.0時代基于‘推理加速、多元異構(gòu)’的核心能力,快速實現(xiàn)了核心技術(shù)的價值轉(zhuǎn)化,為芯片硬件、智算中心、大模型和AI應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)上下游的每一個環(huán)節(jié)都提供了多快好省的解決方案,為大模型的降本增效帶來更好的效果,在技術(shù)、產(chǎn)品和商業(yè)模式上都具有獨到優(yōu)勢。”

另據(jù)洪泰基金執(zhí)行董事虞揚分享:“在中國,算力異構(gòu)問題以及不同硬件結(jié)構(gòu)和軟件的差異性給用戶帶來了更多挑戰(zhàn)。無問芯穹打造了AI 2.0時代的異構(gòu)云平臺,統(tǒng)一了異構(gòu)芯片與算法框架之間的接口,并在云端構(gòu)建了一系列經(jīng)過軟硬件優(yōu)化的中間件,實現(xiàn)了行業(yè)SOTA的性能表現(xiàn)。”

無問芯穹判斷大模型的實際可用算力不僅取決于芯片的理論算力,還可通過優(yōu)化系數(shù)放大算力利用效率,通過集群規(guī)模放大整體算力規(guī)模,由此提出“芯片算力×優(yōu)化系數(shù)(軟硬協(xié)同)×集群規(guī)模(多元異構(gòu))=AI模型算力”公式。

清華系A(chǔ)I Infra創(chuàng)企融資近10億,聯(lián)想小米參投,多家國資出手

遵循這一公式,無問芯穹將通過軟硬件聯(lián)合優(yōu)化技術(shù),持續(xù)提升芯片算力在大模型任務(wù)中的利用率,并通過多元異構(gòu)算力適配技術(shù),提升集群算力利用率,擴大行業(yè)整體算力供給。

在軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方面,F(xiàn)lashDecoding++大幅提升主流硬件和異構(gòu)硬件的利用率,超越在先SOTA,完成多個主流開源大模型在AMD、華為騰、壁仞、寒武紀、燧原、海光、天數(shù)智芯、沐曦、摩爾線程、NVIDIA等10余種計算卡上的適配,并在部分計算卡上實現(xiàn)了行業(yè)第一的推理加速成果,高效滿足各行業(yè)愈發(fā)高漲的大模型推理需求。

基于這一方案取得的優(yōu)化效果,無問芯穹已與AMD簽署戰(zhàn)略合作,攜手推動商用AI應(yīng)用的性能提升。

在多元異構(gòu)算力適配方面,無問芯穹也擁有業(yè)界稀缺的異構(gòu)適配與集群能力,7月發(fā)布的大規(guī)模異構(gòu)分布式混合訓(xùn)練系統(tǒng)HETHUB,是業(yè)內(nèi)首次在華為騰、天數(shù)智芯、沐曦、摩爾線程、AMD、NVIDIA共6種芯片“4+2”組合間實現(xiàn)了千卡規(guī)模的異構(gòu)算力混合訓(xùn)練,集群算力利用率最高達到97.6%,平均高出基準方案約30%,這意味著,在相同的多元芯片機房條件或者集群條件下,無問芯穹可將訓(xùn)練總時長壓縮30%。

此外,無問芯穹依托軟硬協(xié)同、多元異構(gòu)技術(shù)優(yōu)勢,已基于多元芯片算力底座打造出Infini-AI異構(gòu)云平臺。該平臺向下兼容多元異構(gòu)算力芯片,可幫助下游客戶輕松屏蔽硬件差異,能夠有效整合并擴大國內(nèi)大模型產(chǎn)業(yè)可用算力的規(guī)模,現(xiàn)已運營的算力覆蓋全國15座城市。

Infini-AI異構(gòu)云平臺還包含一站式AI平臺(AIStudio)和大模型服務(wù)平臺(GenStudio)。

其中,AIStudio一站式AI平臺為機器學(xué)習(xí)開發(fā)者提供高性價比的開發(fā)調(diào)試、分布式訓(xùn)練與高性能推理工具,覆蓋從數(shù)據(jù)托管、代碼開發(fā)、模型訓(xùn)練、模型部署的全生命周期。GenStudio大模型服務(wù)平臺則為大模型應(yīng)用開發(fā)者提供高性能、易上手、安全可靠的多場景大模型服務(wù),全面覆蓋了從大模型開發(fā)到服務(wù)化部署的全流程,有效降低了開發(fā)成本和門檻。

自平臺上線以來,已有Kimi、LiblibAI、獵聘、生數(shù)科技、智譜AI等多個大模型行業(yè)頭部客戶在Infini-AI異構(gòu)云平臺上穩(wěn)定使用異構(gòu)算力,并使用無問芯穹提供的大模型開發(fā)工具鏈服務(wù)。

無問芯穹在端側(cè)大模型和LPU IP領(lǐng)域亦有超前布局,致力打造“端模型+端芯片”閉環(huán)能力。該公司相信端側(cè)場景快速增長和應(yīng)用爆發(fā)的必然趨勢,AI PC、AI手機將成為未來人機交互的重要接口。

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