車東西作者 ｜ SR64編輯 ｜志豪
車東西9月6日消息，日前，辰韜資本聯(lián)合南京大學(xué)上海校友會(huì)自動(dòng)駕駛分會(huì)、九章智駕、東吳證券共同主辦，云帆乘風(fēng)、南京大學(xué)新科技校友會(huì)協(xié)辦的“2024自動(dòng)駕駛軟硬協(xié)同發(fā)展論壇暨報(bào)告發(fā)布會(huì)”活動(dòng)在上海舉辦。
近200位產(chǎn)業(yè)專家、投資機(jī)構(gòu)、研究機(jī)構(gòu)及智能駕駛頭部企業(yè)的代表共聚一堂，探討軟硬一體這產(chǎn)品設(shè)計(jì)模式對(duì)于自動(dòng)駕駛行業(yè)帶來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。
“軟硬一體”作為一種產(chǎn)品設(shè)計(jì)模式，它將軟件和硬件系統(tǒng)集成在一起，以提高系統(tǒng)效率和性能。
▲自動(dòng)駕駛示意圖
這種設(shè)計(jì)模式使得在硬件上進(jìn)行軟件的優(yōu)化和協(xié)作變得更加容易，從而達(dá)到更高的性能、更低的功耗、更低的延遲和更加緊密的結(jié)合。
隨著智駕技術(shù)的不斷進(jìn)步，自動(dòng)駕駛行業(yè)軟硬一體的趨勢(shì)愈加明顯，軟硬一體化系統(tǒng)的大規(guī)模量產(chǎn)能力也逐漸成為高階智駕競(jìng)爭(zhēng)的勝負(fù)手。
一、深入分析軟硬一體促進(jìn)自動(dòng)駕駛發(fā)展
從軟硬一體的定義及行業(yè)現(xiàn)狀，軟硬一體的底層原因、開發(fā)能力分析、代表公司、發(fā)展驅(qū)動(dòng)力及未來發(fā)展趨勢(shì)等多個(gè)方面對(duì)軟硬一體這一產(chǎn)品設(shè)計(jì)模式進(jìn)行深入分析，嘗試為行業(yè)構(gòu)建基礎(chǔ)共識(shí)的認(rèn)知和討論基礎(chǔ)，促進(jìn)自動(dòng)駕駛行業(yè)更加蓬勃地發(fā)展。
此《報(bào)告》也是辰韜資本繼2020年以來，發(fā)布關(guān)于礦山、港口、環(huán)衛(wèi)、末端配送、線控底盤、端到端等自動(dòng)駕駛賽道研究報(bào)告之后的第7份行業(yè)最新研究成果。
盡管“軟硬一體”已經(jīng)成了行業(yè)內(nèi)很多領(lǐng)先玩家的重要戰(zhàn)略，但是目前仍沒有對(duì)軟硬一體給出有效的討論范疇的定義。
▲自動(dòng)駕駛芯片
本《報(bào)告》將軟硬一體的討論限定在對(duì)于自動(dòng)駕駛行業(yè)生態(tài)有重大影響的核心對(duì)象：包括自動(dòng)駕駛軟件Tier1、自動(dòng)駕駛芯片廠商以及主機(jī)廠，描述的是公司具備的軟硬件協(xié)同的研發(fā)能力和開發(fā)模式，并能夠提供軟硬一體的產(chǎn)品。
與此同時(shí)，《報(bào)告》對(duì)軟硬一體的形態(tài)進(jìn)行了界定，并將軟硬一體兩種典型的形態(tài)分為“重軟硬一體”和“輕軟硬一體”。
“重軟硬一體”指由同一個(gè)公司完成芯片、算法、操作系統(tǒng)/中間件的全棧開發(fā)，基于此衍生出生態(tài)合作模式，這種模式包括海外的 Mobileye、特斯拉、Nvidia（開發(fā)中） 以及國內(nèi)的華為、地平線、Momenta（開發(fā)中）等。
“輕軟硬一體”指自動(dòng)駕駛解決方案公司采用第三方芯片，在某款特定芯片上具備極致的優(yōu)化能力和豐富的產(chǎn)品化交付經(jīng)驗(yàn)，能夠最大化發(fā)揮該款芯片的潛能，這方面的典型案例包括卓馭（大疆）、Momenta 等。
盡管軟硬一體的方案能夠?yàn)槠髽I(yè)帶來成本上的巨大優(yōu)勢(shì)以及更廣闊的生存空間，但是它對(duì)于對(duì)于企業(yè)在技術(shù)能力上提出了更為苛刻的要求，執(zhí)行軟硬一體戰(zhàn)略的企業(yè)必須在算法、芯片（重軟硬一體）以及中間件和底軟等領(lǐng)域有著深度的技術(shù)積累和工程經(jīng)驗(yàn)。
因此，《報(bào)告》對(duì)軟硬一體所必須具備的開發(fā)能力如智駕系統(tǒng)算法架構(gòu)、智駕芯片設(shè)計(jì)能力、智駕系統(tǒng)底層軟件等維度結(jié)合不同類型的企業(yè)案例進(jìn)行深入分析。
二、軟硬一體與解耦是一體兩面仍然會(huì)是行業(yè)主流
基于對(duì)近30位行業(yè)資深專家的訪談以及對(duì)歷史上其他行業(yè)的情況進(jìn)行橫向?qū)Ρ�，《�?bào)告》總結(jié)了影響軟硬一體策略判定的三個(gè)要素：技術(shù)成熟度、技術(shù)平權(quán)度及總收益。當(dāng)滿足其中一條時(shí)公司就具備考慮軟硬一體的條件，滿足其中兩條時(shí)公司就會(huì)具有推動(dòng)軟硬一體的動(dòng)力，如果三條全部滿足則軟硬一體就是公司在當(dāng)前的最優(yōu)選擇策略。
此外，《報(bào)告》對(duì)自動(dòng)駕駛賽道軟硬件一體不同類型的參與企業(yè)，如主流芯片廠商英偉達(dá)、華為、地平線、高通；主機(jī)廠特斯拉、理想、蔚來、小鵬、比亞迪；軟件Tier1如Momenta、卓馭科技（大疆車載）等不同類型的代表性公司當(dāng)前的軟硬一體策略、背后的原因、進(jìn)展情況、未來趨勢(shì)等進(jìn)行了多維度分析。
▲自動(dòng)駕駛芯片
對(duì)于軟硬一體未來發(fā)展趨勢(shì)，《報(bào)告》認(rèn)為，總體來看，軟硬一體與軟硬解耦是一體兩面，最終市場(chǎng)會(huì)形成兩者并存的態(tài)勢(shì)，但是短期內(nèi)，軟硬一體的公司在市場(chǎng)上體現(xiàn)出更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
在自動(dòng)駕駛行業(yè)，軟硬一體的趨勢(shì)會(huì)根據(jù)自動(dòng)駕駛方案的高低階而有所不同：對(duì)低階智駕，主機(jī)廠往往會(huì)直接采用供應(yīng)商的軟硬一體方案，并向標(biāo)準(zhǔn)化的方向發(fā)展.
對(duì)高階智駕算法等關(guān)鍵能力，主機(jī)廠自研的比例會(huì)越來越高；當(dāng)芯片算力遠(yuǎn)大于實(shí)際應(yīng)用的需求、解決方案與芯片算力的適配不再成為核心能力時(shí)，行業(yè)就具備了達(dá)到軟硬解耦的必要條件。
不過由于當(dāng)前算法仍在快速迭代，對(duì)算力的需求仍處于激增狀態(tài)。目前仍然是芯片算力配合算法需求進(jìn)行不斷提升，所以在很長一段時(shí)間內(nèi)，軟硬一體策略仍然會(huì)是行業(yè)主流。
隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的日益增長，軟硬一體化已成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。
通過整合軟硬件資源，企業(yè)能夠提供更加高效、性能更強(qiáng)的自動(dòng)駕駛解決方案。
軟硬一體化與解耦化的并存，預(yù)示著自動(dòng)駕駛行業(yè)將進(jìn)入一個(gè)多元化和個(gè)性化的時(shí)代。
在這一過程中，企業(yè)需要不斷加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，積累深厚的技術(shù)實(shí)力，以適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求。
同時(shí)，行業(yè)也將見證更多合作與競(jìng)爭(zhēng)，共同推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)向更高層次的發(fā)展。
未來，我們期待看到更多創(chuàng)新的軟硬一體化解決方案，為自動(dòng)駕駛行業(yè)帶來更加安全、便捷、智能的駕駛體驗(yàn)。
