智東西10月30日消息，據(jù)《路透社》報道，OpenAI正與半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商博通（Broadcom）以及臺積電（TSMC）合作，計劃于2026年制造其首個定制設(shè)計芯片。目前，除了使用英偉達(dá)芯片外，OpenAI還計劃通過微軟云平臺Azure使用AMD芯片。
10月初，據(jù)《路透社》報道，OpenAI已經(jīng)研究了多種實(shí)現(xiàn)芯片供應(yīng)多樣化和降低成本的策略，包括建立一個芯片制造代工廠。然而，據(jù)匿名人士透露，由于構(gòu)建代工廠所需的成本和時間過高，該公司目前暫時放棄了芯片代工計劃，轉(zhuǎn)而專注于內(nèi)部芯片設(shè)計工作。
OpenAI、AMD和臺積電拒絕置評。博通沒有立即回應(yīng)置評請求。
目前，英偉達(dá)的芯片市占率超過80%，微軟、Meta及OpenAI等都是其主要客戶。但由于芯片供應(yīng)短缺和成本上升，這些公司開始尋找替代方案。AMD借此市場機(jī)會，預(yù)計2024年其AI芯片銷售額將達(dá)到45億美元。本次報道中，OpenAI計劃采用AMD的新型MI300X芯片，通過微軟云服務(wù)平臺Azure使用。
據(jù)消息人士透露，至少從去年開始，OpenAI就開始討論解決公司所依賴的昂貴AI芯片短缺的問題。據(jù)The Information報道，OpenAI幾個月來一直在與博通合作，以構(gòu)建其首款專注于推理的AI芯片。目前OpenAI對訓(xùn)練芯片的需求更大，但分析師預(yù)測，隨著更多AI應(yīng)用程序的部署，其對推理芯片的需求可能會超過訓(xùn)練芯片。
目前，OpenAI已組建了一支約20人的芯片團(tuán)隊，由曾在谷歌打造張量處理單元 (TPU) 的頂尖工程師主導(dǎo)，團(tuán)隊成員有前谷歌硬件工程師Thomas Norrie和前谷歌TPU負(fù)責(zé)人Richard Ho。
據(jù)消息人士補(bǔ)充，OpenAI對從英偉達(dá)挖人一直持謹(jǐn)慎態(tài)度，該公司希望與英偉達(dá)保持良好的關(guān)系，特別是在獲得其新一代Blackwell芯片方面。英偉達(dá)拒絕置評。
結(jié)語：自研芯片、尋求不同廠商合作，OpenAI努力降低成本
OpenAI通過與博通、臺積電合作自研芯片，并尋求與不同芯片供應(yīng)商的合作，有望有效緩解芯片昂貴且短缺的局面。這一策略與亞馬遜、Meta、谷歌和微軟的做法類似。
據(jù)消息人士透露，OpenAI預(yù)計今年將虧損50億美元，收入為37億美元。面對高昂的計算成本，OpenAI暫停了構(gòu)建芯片代工廠的計劃，轉(zhuǎn)而專注于內(nèi)部芯片設(shè)計，這似乎是目前最明智的決策。
來源：《路透社》
