2024年9月25日，意大利都靈，OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO山姆阿爾特曼在2024年意大利科技周活動上發(fā)言。圖片來源：Photo by Stefano Guidi/Getty Images
據(jù)媒體報道，OpenAI正在自行開發(fā)芯片，其人工智能發(fā)展進程掀開了新篇章。
據(jù)路透社引用接近公司的獨家消息來源稱，OpenAI正在與博通（Broadcom）和臺積電（TSMC）合作，以實現(xiàn)供應鏈多元化，并在滿足人工智能巨大的算力需求的同時控制基礎設施成本。
雖然OpenAI此前曾考慮自建晶圓廠生產(chǎn)芯片，但高成本和漫長的過程迫使公司優(yōu)先考慮內(nèi)部芯片設計。目前，OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片工程師團隊，包括擁有設計谷歌（Google）張量處理單元（TPU）的經(jīng)驗的專家。他們希望在2026年前開發(fā)出OpenAI的首款定制芯片，盡管這是一個靈活的時間線。
周二的新聞使博通公司的股價上漲了4%，在美國上市的臺積電股票上漲了超過1%。這一舉措反映了OpenAI當前執(zhí)行的策略，即保障穩(wěn)定的芯片供應和管理不斷上升的成本，這也是亞馬遜（Amazon）、Meta、谷歌和微軟（Microsoft）等科技巨頭在人工智能項目中面臨的挑戰(zhàn)。OpenAI的努力包括最近決定集成AMD芯片與英偉達（Nvidia）的GPU。后者目前繼續(xù)主導市場，但供應受限。事實上，科技巨頭們一直在“懇請”英偉達增加芯片供應。
在上周的分析師會議上，億萬富翁、甲骨文（Oracle）聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術官拉里埃利森表示，他和世界首富埃隆馬斯克曾邀請英偉達CEO黃仁勛在Nobu Palo Alto餐廳共進晚餐，并“懇求”他提供更多GPU芯片。（財富中文網(wǎng)）譯者：劉進龍
審校：汪皓
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