導(dǎo)讀：IT之家 11 月 24 日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，英偉達(dá) CEO 黃仁勛透露，英偉達(dá)正在盡快對(duì)三星的人工智能內(nèi)存芯片進(jìn)行認(rèn)證。10 月下旬，三星暗示其 HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存）芯片已獲英偉達(dá)質(zhì)量測(cè)試重大進(jìn)展。但黃仁勛在本周早些時(shí)候與分析師的財(cái)報(bào)后電話會(huì)議上提到了一些主要合作伙伴時(shí)，并未提及三星。據(jù)IT之家此前報(bào)道，三星電子內(nèi)存業(yè)務(wù)副總裁 Kim Jae-june表示： ......
IT之家 11 月 24 日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，英偉達(dá) CEO 黃仁勛透露，英偉達(dá)正在盡快對(duì)三星的人工智能內(nèi)存芯片進(jìn)行認(rèn)證。
10 月下旬，三星暗示其 HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存）芯片已獲英偉達(dá)質(zhì)量測(cè)試重大進(jìn)展。
但黃仁勛在本周早些時(shí)候與分析師的財(cái)報(bào)后電話會(huì)議上提到了一些主要合作伙伴時(shí)，并未提及三星。
據(jù)IT之家此前報(bào)道，三星電子內(nèi)存業(yè)務(wù)副總裁 Kim Jae-june表示：“我們正在向多個(gè)客戶擴(kuò)大 8 層和 12 層 HBM3E 芯片的銷售。我們正在努力改進(jìn)我們的 HBM3E，以符合一家大客戶的下一代 GPU 計(jì)劃�！�
