雖然自研自動駕駛芯片的道路充滿挑戰(zhàn)，但同時(shí)也蘊(yùn)含著巨大的機(jī)遇。文｜動點(diǎn)科技作者｜icebin排版｜恩惠本文預(yù)計(jì)閱讀時(shí)長12分鐘
在當(dāng)今新能源和智能化迅猛發(fā)展的時(shí)代，各大汽車制造商在智能駕駛及其他智能配置方面的技術(shù)迭代速度可謂驚人。圍繞智能駕駛領(lǐng)域，各家車企和第三方方案商不僅在技術(shù)上不斷創(chuàng)新，還在市場策略、用戶體驗(yàn)等多個(gè)維度展開了激烈的競爭。根據(jù)市場研究數(shù)據(jù)顯示，2023年全球汽車芯片市場的規(guī)模已達(dá)到690億美元，預(yù)計(jì)到2030年這一數(shù)字將飆升至1300億美元，其中約30%的市場份額將來自中國。這一趨勢表明，智能駕駛技術(shù)的普及和發(fā)展將成為未來汽車產(chǎn)業(yè)的重要驅(qū)動力，而智駕芯片是個(gè)重要承載點(diǎn)。在電動汽車市場方面，中國電動車幾乎占據(jù)了全球市場的六到七成。這一情況不僅反映了中國消費(fèi)者對電動汽車的熱情，也顯示出中國在全球電動汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位。因此，布局智能駕駛芯片市場，實(shí)際上就是在為未來的汽車市場競爭力奠定基礎(chǔ)。隨著智能駕駛技術(shù)的不斷進(jìn)步，車企及行業(yè)參與者紛紛加大對智能駕駛芯片的研發(fā)投入，以期在未來的市場競爭中占據(jù)有利位置。這些芯片不僅是實(shí)現(xiàn)自動駕駛的核心組件，還在車輛的安全性、舒適性和智能化水平上發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。未來，隨著5G、人工智能等技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，智能駕駛將更加普及，這一領(lǐng)域的布局將直接影響其市場吸引力。因此，抓住這一機(jī)遇，積極布局智駕芯片市場，將是各大車企和方案公司在未來取得成功的關(guān)鍵所在。以下我們盤點(diǎn)中國本土市場的一些代表企業(yè)的主要智駕芯片產(chǎn)品，一窺行業(yè)的情況，從中可以感受智能駕駛進(jìn)程日新月異的脈搏。
華為華為智能駕駛芯片主要有騰310、騰610和騰620，這三款芯片還可以級聯(lián)增加性能。華為智能駕駛使用的芯片由海思提供，華為ARM服務(wù)器芯片也由海思提供，智能駕駛和ARM服務(wù)器芯片共用大部分研發(fā)成果。華為MDC810主要應(yīng)用于2022款 阿維塔11和極狐阿爾法S HI版本，MDC610則廣泛應(yīng)用于其他華為系車型，包括阿維塔12/11鴻蒙版、問界M5/M7/M9以及智界S7等。
繼騰610后，華為或?qū)l(fā)布下一代智駕SoC芯片騰910。華為MDC智能駕駛計(jì)算平臺可實(shí)現(xiàn)智能駕駛?cè)案兄�、地圖&傳感器融合定位、決策、規(guī)劃、控制等功能。適用于乘用車（如擁堵跟車、高速巡航、自動代客泊車、RoboTaxi) 、商用車（如港口貨運(yùn)、干線物流）與作業(yè)車（如礦卡、清潔車、無人配送）等多種應(yīng)用場景。華為的MDC智能駕駛計(jì)算平臺，除了標(biāo)準(zhǔn)化的系列硬件產(chǎn)品，還提供操作系統(tǒng)、配套工具鏈及車路云協(xié)同服務(wù)等產(chǎn)品。
小鵬
智駕競賽正在云端展開，實(shí)際上也對車端高算力提出更高要求。為匹配這一需求，以及解決公版芯片大量通用算力被浪費(fèi)的問題，小鵬汽車決定自研芯片。小鵬圖靈AI芯片是全球首顆可同時(shí)應(yīng)用在AI汽車、AI機(jī)器人、飛行汽車的芯片。小鵬圖靈AI芯片為AI大模型定制，集成了2個(gè)自研的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理大腦（NPU）、2個(gè)獨(dú)立圖像信號處理器（ISP），并采用面向神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的DSA（特定領(lǐng)域架構(gòu)）。該芯片擁有40核處理器，為大模型提供了強(qiáng)大的計(jì)算支撐，支持本地端運(yùn)行較高參數(shù)的大模型。
小鵬圖靈AI芯片面向L4自動駕駛，可實(shí)現(xiàn)主流芯片“一顆頂三顆”的效力。為適配L4級自動駕駛安全需求，“小鵬圖靈”芯片還設(shè)置獨(dú)立安全島，可實(shí)時(shí)展開全車無盲點(diǎn)安全檢測。今年10月，小鵬的圖靈AI芯片已跑通最新版本的智駕功能，僅用40天就完成了多達(dá)2791項(xiàng)功能驗(yàn)證。
蔚來李斌早前宣布全球首顆5nm智能駕駛芯片神璣NX9031流片成功。該芯片采用5nm行業(yè)領(lǐng)先車規(guī)級工藝，單顆芯片晶體管達(dá)500億+，32核超強(qiáng)CPU架構(gòu)，可以達(dá)成海量實(shí)時(shí)任務(wù)并行處理；自研圖像信號處理器ISP識別響應(yīng)更快更清晰；各類推理加速單元NPU，各類AI算法運(yùn)行高效；毫瓦級功耗控制，超低功耗，按需喚醒；LPDDR5X速率達(dá)8533Mbps；頂級原生安全設(shè)計(jì)，雙芯片毫秒級備份能力實(shí)現(xiàn)最高等級安全保障。
李斌表示神璣NX9031單芯片的性能可匹敵四顆行業(yè)旗艦芯片。能顯著節(jié)省成本，且隨著產(chǎn)量的增加，成本優(yōu)勢將更加顯著。
據(jù)了解，蔚來旗下智能電動行政旗艦ET9將首發(fā)搭載該智能駕駛芯片，為用戶帶來更強(qiáng)的智能駕駛體驗(yàn)。
理想
理想汽車在 2022 年成立了一家新公司，業(yè)務(wù)范圍包含芯片設(shè)計(jì)，名為四川理想智動科技有限公司，此外，還在香港地區(qū)招募與芯片、訓(xùn)練集群相關(guān)的戰(zhàn)略投資人士，籌建專門的香港芯片研發(fā)辦公室。理想在新加坡也有專門的芯片研發(fā)辦公室，它的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)還分布在上海、北京、硅谷等地。
根據(jù)媒體之前獲得的資料，理想智能駕駛 AI 推理芯片采用與特斯拉 Hardware 5.0 類似的架構(gòu)，晶體管數(shù)量約為 400 億顆，已被送往臺積電流片。理想智能駕駛車端推理芯片預(yù)計(jì)在今年四季度出流片結(jié)果，2026 年量產(chǎn)裝車。具體情況還有待官方最終公布。
黑芝麻黑芝麻目前主流芯片產(chǎn)品為華山系列A1000，該芯片是國內(nèi)首個(gè)車規(guī)級單SoC支持行泊一體域控制器的芯片平臺。同時(shí)，基于華山二號A1000系列芯片，黑芝麻智能已構(gòu)建起完整、成熟的量產(chǎn)閉環(huán)生態(tài)，其中涉及到的域控硬件、操作系統(tǒng)、中間件、上層應(yīng)用算法、用于算法升級的場景迭代平臺、NOA領(lǐng)航應(yīng)用等。
黑芝麻智能不僅在SoC芯片設(shè)計(jì)上擁有豐富的自主知識產(chǎn)權(quán)，還在核心IP核方面實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破。其推出的A1000Pro系列高算力SoC芯片，在L2+自動駕駛場景下表現(xiàn)出色，其INT8精度下的算力達(dá)到106TOPS，成為國內(nèi)少數(shù)具備該等級技術(shù)的企業(yè)之一。
目前，A1000已處于全面量產(chǎn)交付狀態(tài)，獲得一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、吉利集團(tuán)、江汽集團(tuán)等國內(nèi)多家頭部車企采用，量產(chǎn)車型包括領(lǐng)克08、合創(chuàng)V09、東風(fēng)eπ007及首款純電SUV等等。黑芝麻智能計(jì)劃在2026年批量生產(chǎn)A2000 SoC芯片。這款芯片的目標(biāo)是支持L4及以上級別的自動駕駛，采用先進(jìn)的7nm制程工藝，算力將遠(yuǎn)超當(dāng)前市場上的主流產(chǎn)品。
地平線地平線成立之初只是一家智駕芯片設(shè)計(jì)公司，而如今的地平線，正在向整車企業(yè)提供全面的高級輔助駕駛和高階自動駕駛解決方案組合。今年4月，地平線發(fā)布了基于征程6旗艦版芯片開發(fā)的全新高階全場景智駕方案HorizonSuper－Drive。該方案的芯片算力達(dá)到560TOPS，單顆征程6P即可支持感知、規(guī)劃決策、控制等全棧計(jì)算任務(wù)，在功能上能覆蓋高速NOA、城市NOA以及自主泊車等主流智駕場景。這款將在2026年開始量產(chǎn)首發(fā)的智駕方案，已與約7家OEM及3家一級供應(yīng)商開展了合作。
而整個(gè)地平線的軟硬一體的解決方案已獲得27家OEM(42個(gè)OEM品牌)采用，裝備于超過285款車型，前十大中國OEM均為地平線的客戶。在今年8月份的地平線高階智駕技術(shù)開放日上，地平線掌門人余凱公開表示，在未來的三到五年里，地平線的產(chǎn)品將下沉到十多萬元的車型中，推動全場景智能智駕成為十多萬元車型的標(biāo)配。
億咖通
在智能駕駛領(lǐng)域，億咖通科技也是個(gè)耕耘者。2018年，億咖通科技與安謀科技聯(lián)合成立了芯擎科技，專注于智能座艙、自動駕駛、中央處理器等多種芯片的研發(fā)。目前，芯擎科技推出的國產(chǎn)7nm智能座艙芯片“一號”已搭載在領(lǐng)克08車型上，正式量產(chǎn)上市。
鷹智駕AD1000是億咖通與旗下芯擎科技打造的第二款芯片產(chǎn)品。鷹智駕AD1000具備高集成度、高速案例、高感知能力、高易用性、高安全性和豐富接口的特點(diǎn)。該片的CPU算力可達(dá)250KDMIPS，NPU算力達(dá)到了256TOPS，通過多芯協(xié)同可實(shí)現(xiàn)最高1024TOPS算力，集成高性能VPA與ISP，內(nèi)置安全島，可以滿足從L2++至L4級智能駕駛需求。
針對智能駕駛領(lǐng)域，億咖通還帶來了天穹Pro智能駕駛計(jì)算平臺。這一計(jì)算平臺基于16nm工藝芯片打造，具備64KDMIPS的CPU算力、116TOPS的NPU算力，可支持高速及城市通勤NOA，以及APA、RPA、HPA等智能泊車功能。截至目前，億咖通的技術(shù)產(chǎn)品已搭載在全球16個(gè)汽車制造商旗下25個(gè)品牌的超600萬輛汽車上。
后摩智能
后摩智能發(fā)布了存算一體智駕芯片鴻途H30，最高物理算力 256TOPS，典型功耗35W，成為國內(nèi)率先落地存算一體大算力AI芯片的公司。
根據(jù)后摩智能介紹，鴻途H30 基于 SRAM 存儲介質(zhì)，采用數(shù)字存算一體架構(gòu)，擁有較低的訪存功耗和更高的計(jì)算密度。該芯片基于12nm工藝制程，在Int8數(shù)據(jù)精度下實(shí)現(xiàn)256TOPS的物理算力，所需功耗不超過35W，整個(gè)SoC能效比為7.3Tops/W，具有高計(jì)算效率、低計(jì)算延時(shí)、低工藝依賴等特點(diǎn)。
目前，基于鴻途H30 已成功運(yùn)行常用的經(jīng)典CV網(wǎng)絡(luò)和多種自動駕駛網(wǎng)絡(luò)，包括BEV網(wǎng)絡(luò)模型以及廣泛應(yīng)用于高階輔助駕駛領(lǐng)域的Pointpillar網(wǎng)絡(luò)模型。
總結(jié)隨著自動駕駛技術(shù)的迅猛發(fā)展，車企對自動駕駛硬件的要求日益復(fù)雜，涉及到性能、可靠性、安全性和智能化等多個(gè)維度。在這樣的背景下，自主研發(fā)自動駕駛芯片逐漸成為車企在自動駕駛時(shí)代競爭勝負(fù)的關(guān)鍵因素。自研芯片不僅能夠?yàn)檐嚻筇峁└叩撵`活性和定制化能力，還能在性能、成本和安全性等方面帶來潛在優(yōu)勢。然而，盡管自研芯片的前景廣闊，但這個(gè)過程充滿了挑戰(zhàn)與機(jī)遇。挑戰(zhàn)主要體現(xiàn)在技術(shù)和資源的要求上。研發(fā)高性能的自動駕駛芯片需要深厚的技術(shù)積累和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。許多車企在傳統(tǒng)汽車制造方面擁有強(qiáng)大的實(shí)力，但在半導(dǎo)體和人工智能領(lǐng)域的技術(shù)積累相對薄弱。芯片的設(shè)計(jì)、制造和測試過程都需要專業(yè)的知識和技能，這對于智駕芯片參與者來說是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。此外，研發(fā)自動駕駛芯片還需要巨額的資金投入，涉及到硬件經(jīng)驗(yàn)、人才引進(jìn)和長期的研發(fā)周期，這無疑會對企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況造成壓力，當(dāng)然對于第三方方案廠商來說，挑戰(zhàn)更是不會少，如何實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地也需要時(shí)間。
市場競爭的加劇也使得智駕芯片在研發(fā)過程中面臨更大的壓力。隨著越來越多的企業(yè)進(jìn)入自動駕駛領(lǐng)域，市場競爭愈發(fā)激烈。特斯拉、谷歌、百度等科技巨頭在自動駕駛技術(shù)上的領(lǐng)先地位，使得同行在追趕的過程中面臨巨大的挑戰(zhàn)。如何在技術(shù)創(chuàng)新與成本控制之間找到平衡，成為參與者必須認(rèn)真思考的問題。過高的研發(fā)成本可能導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格上升，從而影響市場競爭力，而過低的投入又可能導(dǎo)致技術(shù)落后，無法滿足市場需求。
當(dāng)然我們也要看到積極的一面，盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，自研自動駕駛芯片也為車企帶來極大的機(jī)遇。首先，成功研發(fā)出自主芯片將使公司產(chǎn)品在技術(shù)上獲得更大的自主權(quán)，能夠根據(jù)自身的需求進(jìn)行定制化開發(fā)。這種靈活性不僅可以提高產(chǎn)品的競爭力，還能在市場變化時(shí)迅速調(diào)整策略，滿足消費(fèi)者的多樣化需求。其次，自研芯片還可以幫助產(chǎn)品在數(shù)據(jù)處理和智能化方面實(shí)現(xiàn)突破，對于一些車型來說可以增加產(chǎn)品吸引力。自動駕駛技術(shù)依賴于大量的數(shù)據(jù)分析和實(shí)時(shí)決策，自主研發(fā)的芯片可以更好地與車載系統(tǒng)進(jìn)行集成，提升整體性能和響應(yīng)速度。這將為企業(yè)提供更強(qiáng)的市場競爭力，使其在智能駕駛領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。
雖然自研自動駕駛芯片的道路充滿挑戰(zhàn)，但同時(shí)也蘊(yùn)含著巨大的機(jī)遇。需要在技術(shù)、市場和戰(zhàn)略等多方面進(jìn)行全面考量，以確保在未來的自動駕駛競爭中占據(jù)有利位置。通過不斷的創(chuàng)新和投入，企業(yè)不僅能夠提升自身的技術(shù)實(shí)力，還能在全球汽車產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型中把握住先機(jī)，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。這條道路注定充滿荊棘，不一蹴而就。
