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IDG深創(chuàng)投押注,上海半導體“小巨人”啟動IPO
來源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2025-02-04 15:37:42   瀏覽:101次  

導讀:文丨直通IPO ID:zhitongIPO作者丨邵延港四年融五輪,致力于細分領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。據(jù)中國證監(jiān)會官網(wǎng)信息顯示, 1月15日,上海芯密科技股份有限公司(以下簡稱“芯密科技”)在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記,輔導機構(gòu)為國金證券。來源:證監(jiān)會官網(wǎng)截圖芯密科技成立于2020年1月,是一家專注于高端密封材料與產(chǎn)品解決方案的高科技企業(yè)。公司集研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售能力于一體,產(chǎn) ......

文丨直通IPO ID:zhitongIPO作者丨邵延港

四年融五輪,致力于細分領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。

據(jù)中國證監(jiān)會官網(wǎng)信息顯示, 1月15日,上海芯密科技股份有限公司(以下簡稱“芯密科技”)在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記,輔導機構(gòu)為國金證券。

IDG深創(chuàng)投押注,上海半導體“小巨人”啟動IPO

來源:證監(jiān)會官網(wǎng)截圖

芯密科技成立于2020年1月,是一家專注于高端密封材料與產(chǎn)品解決方案的高科技企業(yè)。公司集研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售能力于一體,產(chǎn)品包括集成電路嚴苛制程所需的所有類型全氟密封,包括靜密封、管路密封、鐘擺閥密封、門閥以及各類特殊密封產(chǎn)品?蛻糁饕植荚诎雽w、液晶面板行業(yè)。

據(jù)了解,由于半導體生產(chǎn)工藝中經(jīng)常遇到含氟含氫氣體與高溫的情況,這類密封圈可以防止高能態(tài)氣體流對改性材料表面造成腐蝕。芯密科技所生產(chǎn)的集成電路全氟密封產(chǎn)品,特別是全氟醚橡膠(FFKM)密封圈,是半導體制造中的關(guān)鍵零部件,是生產(chǎn)集成電路所需的五種主要耗材之一,根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù),在半導體晶圓制造廠的耗材消耗中,半導體密封支出占全部耗材支出的10%以上。

此外,由于我國在該賽道起步晚,2020年10月底的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示我國半導體全氟密封產(chǎn)品的國產(chǎn)化率幾乎為零,因此,芯密科技很快成為國內(nèi)半導體密封產(chǎn)品行業(yè)新銳。

芯密科技公司創(chuàng)始人謝昌杰,畢業(yè)于復旦大學。2001年起就職于中芯國際,2005至2020年,負責某國際頂級密封品牌在中國市場的銷售與技術(shù)應用,帶領(lǐng)團隊使該密封產(chǎn)品在中國市場長期占據(jù)領(lǐng)先市場份額,對半導體行業(yè)及密封產(chǎn)品的市場和應用有豐富經(jīng)驗。

2020年,謝昌杰在上海創(chuàng)業(yè),成立芯密科技。創(chuàng)立初期,謝昌杰甚、投入了自身所有資金,甚至發(fā)動親朋好友前來投資。在公司成立后的7個月,芯密科技就已經(jīng)正式達成量產(chǎn),公司在市場上迅速引起資本關(guān)注。

天眼查信息顯示,芯密科技已累計完成五輪融資。2021年4月,獲得來自深創(chuàng)投和中南創(chuàng)投的天使輪融資;同年12月,獲得來自湖杉資本與中芯聚源領(lǐng)投的超億元A輪融資;2023年5月底,上市公司拓荊科技和中微公司戰(zhàn)略投資了芯密科技3000萬元;2024年5月,獲得中化資本與盛盎投資的戰(zhàn)略投資;2024年9月,在芯密科技的B輪融資中,IDG資本、建信投資等機構(gòu)入股。

IDG深創(chuàng)投押注,上海半導體“小巨人”啟動IPO

來源:天眼查

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