隨著DeepSeek對AI行業(yè)的沖擊波持續(xù)蔓延,會對相關(guān)供應(yīng)鏈帶來怎樣的影響?誰將最能從中受益?
在2月9日發(fā)布的研報中,花旗分析師Laura Chen的團(tuán)隊表示,DeepSeek的出現(xiàn)推動AI技術(shù)的低成本化和邊緣化,將重塑半導(dǎo)體行業(yè)格局,而聯(lián)發(fā)科憑借云邊協(xié)同布局和ASIC技術(shù)優(yōu)勢,將成為半導(dǎo)體行業(yè)的核心受益者。
與GPT-4等成熟模型相比,DeepSeek在成本效益上更具吸引力。即使是范圍較小的設(shè)備(如PC),也可通過模型壓縮技術(shù)實現(xiàn)推理。
報告介紹稱,DeepSeek是一個具有6710億參數(shù)的大型語言模型,其基于預(yù)訓(xùn)練的開源模型(如LLaMA)進(jìn)行改進(jìn)和微調(diào),推出了多個精簡版本(參數(shù)從15億到700億不等),降低了對硬件資源的要求,使其能夠在資源受限的設(shè)備(如PC)上運(yùn)行。
這意味著,DeepSeek的出現(xiàn)推動了AI技術(shù)更加普及和高效,其崛起將推動小型化模型即邊緣AI的推廣,使云端和邊緣處理的混合AI模型被認(rèn)為是AI未來的發(fā)展方向在保持云資源效率的同時,提高設(shè)備的本地響應(yīng)能力。
花旗認(rèn)為,隨著AI技術(shù)的普及,對中端GPU和AI加速器的需求將增加,這將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的投資機(jī)會。在AI的ASIC(專用集成電路)領(lǐng)域中,聯(lián)發(fā)科是首選的中國臺灣ASIC公司。
報告表示,聯(lián)發(fā)科在云AI和邊緣AI領(lǐng)域都有良好的布局,預(yù)計該公司在2026年將獲得超過20億美元的云服務(wù)提供商(CSP)AI加速器的業(yè)務(wù)收入,并且其智能手機(jī)和PC業(yè)務(wù)中超過20%的SoC(系統(tǒng)級芯片)將支持AI功能。
此外,報告預(yù)計,在微軟的支持下,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作開發(fā)的GB10芯片明年會有更大的增長空間。因此,花旗對聯(lián)發(fā)科給予“買入”評級,目標(biāo)價價為新臺幣1800元。
本文來自華爾街見聞,歡迎下載APP查看更多