本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
英偉達(dá)再戰(zhàn)手機(jī)芯片！
據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科的合作正在進(jìn)一步深化，雙方不僅計(jì)劃于2025年下半年推出一款A(yù)I PC芯片，還正在研發(fā)一款A(yù)I智能手機(jī)芯片。
據(jù)悉，這款A(yù)I PC芯片的研發(fā)進(jìn)程已步入關(guān)鍵階段，已于2024年10月進(jìn)入流片階段，預(yù)計(jì)將于2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片將結(jié)合英偉達(dá)在圖形處理領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力與聯(lián)發(fā)科在定制芯片設(shè)計(jì)上的專長(zhǎng)，采用臺(tái)積電先進(jìn)的3nm制程技術(shù)和ARM架構(gòu)，業(yè)界對(duì)其性能表現(xiàn)寄予厚望。目前，聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等PC制造商已計(jì)劃采用該款芯片。
除了PC市場(chǎng)，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科的合作還將觸角延伸至智能手機(jī)領(lǐng)域，研發(fā)移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。但可惜的是，目前關(guān)于該芯片具體細(xì)節(jié)尚未公布。
英特爾，重回手機(jī)芯片
這不是英偉達(dá)首次涉足手機(jī)芯片，早在2008年英偉達(dá)就洞察到了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)潛力，推出了一款跨界產(chǎn)品Tegra。
Tegra是一種采用單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)芯片，集成了ARM架構(gòu)處理器和英偉達(dá)的GeforceGPU，并內(nèi)置了其它功能，主要面向小型設(shè)備。與英特爾以PC為起點(diǎn)的x86架構(gòu)相比，基于ARM架構(gòu)的Tegra更像是為手機(jī)量身打造的，不能運(yùn)行x86 PC上的Windows XP等操作系統(tǒng)，卻更加適合手機(jī)上應(yīng)用的ARM架構(gòu)輕量級(jí)操作系統(tǒng)。
Tegra首批產(chǎn)品有兩款，分別是Tegra 600和Tegra 650，都基于ARM 11架構(gòu)。在CES2010展會(huì)上，英偉達(dá)發(fā)布了基于ARM核心的第二代Tegra平臺(tái)，采用了最新40納米技術(shù)，耗電量低于之前產(chǎn)品，是全球首款移動(dòng)雙核CPU，眾多移動(dòng)設(shè)備采用了該處理器，例如LG Optimus 2X，摩托羅拉Artix 4G、Xoom，宏A500，華碩 Eee Pad TF101，戴爾Streak 10 Pro等。
在CES 2014開幕之際，英特爾率先發(fā)布了一款全新的處理器Tegra K1，這也是Tegra截止目前發(fā)布的最新版本。這款處理器采用了英偉達(dá)的開普勒架構(gòu)GPU，配備了192個(gè)CUDA核心，擁有4大1小一共5個(gè)運(yùn)算核心，全面支持DirectX 11和OpenGL 4.4，其圖形運(yùn)算性能有望與游戲主機(jī)一比高下。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，Tegra K1的GPU實(shí)際性能遠(yuǎn)超蘋果A7、高通驍龍800。
但是，在高通和三星的夾攻下，Tegra系列芯片迅速被冷落。主要原因是基帶技術(shù)短板，英偉達(dá)在基帶技術(shù)方面積累少，收購(gòu)Icera后整合耗時(shí)久，未能快速推出高質(zhì)量集成基帶解決方案。此外，為追求高性能，Tegra4 采用四核 A15 架構(gòu)，導(dǎo)致功耗和發(fā)熱問(wèn)題嚴(yán)重，無(wú)法滿足手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備用戶對(duì)續(xù)航的要求，市場(chǎng)接受度較低。
Tegra芯片雖然慢慢退出了市場(chǎng)，但是給英偉達(dá)在手機(jī)芯片領(lǐng)域提供了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。鑒于三星 Exynos 芯片表現(xiàn)不佳，在當(dāng)前安卓陣營(yíng)中，高通和聯(lián)發(fā)科成為僅有的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，市場(chǎng)亟需一款高性能的移動(dòng)芯片，而英偉達(dá)的圖形處理和AI技術(shù)，加上聯(lián)發(fā)科定制芯片設(shè)計(jì)的能力，有望重塑手機(jī)芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。
聯(lián)發(fā)科，手機(jī)芯片賣爆了
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，在旗艦SoC芯片天璣9400處理器市場(chǎng)銷售暢旺的情況下，加上其他業(yè)務(wù)的助力，聯(lián)發(fā)科第四季度合并營(yíng)收達(dá)到1380.43億新臺(tái)幣，較第三季增加4.7%，較2023年同期增長(zhǎng)6.5%。
而在全年業(yè)績(jī)上，聯(lián)發(fā)科更是表現(xiàn)出色。2024年全年，聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收為新臺(tái)幣5305.86 億元，同比增長(zhǎng)22.4%；歸母凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣1063.87億元，同比增長(zhǎng)38.2%；每股收益為新臺(tái)幣66.92元，達(dá)到歷史第三高。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，2024年四季度營(yíng)收增長(zhǎng)，主要得益于搭載天璣9400 芯片的OPPO和vivo旗艦手機(jī)熱賣，如vivo X200系列、OPPO Find X8系列。而2024年全年?duì)I收增長(zhǎng)，關(guān)鍵在于包括天璣9300/9400在內(nèi)的旗艦芯片營(yíng)收翻倍增長(zhǎng)，2024年天璣旗艦芯片營(yíng)收增幅超100%，高于之前預(yù)期的70%增幅，貢獻(xiàn)了20億美元的營(yíng)收。
2024年10月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代旗艦 5G Agentic AI 芯片天璣 9400，采用臺(tái)積電第二代 3納米制程，單核性能提升 35%、多核性能提升 28%、功耗較前一代降低 40%，并提升了 AI 效能與光線追蹤、GPU 等性能。首款搭載的智能型手機(jī)于2024年第四季上市。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科預(yù)測(cè)2025年智能手機(jī)出貨量將增長(zhǎng)超過(guò)70%，5G滲透率將增長(zhǎng)至60%以上。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2025年一季度營(yíng)收將介于新臺(tái)幣1408億元至1518億元之間，環(huán)比增長(zhǎng)2%至10%，同比增長(zhǎng)6%至14%，有望創(chuàng)下十季來(lái)最佳表現(xiàn)。
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