1、《DeepSeek推動模型平權》摘要
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2024年12月，DeepSeek V3的首個版本上線，其多項評測成績超越了其他開源模型，如Qwen2.5-72B和Llama-3.1-405B，并與GPT-4o和Claude-3.5-Sonnet性能相當，訓練成本僅約558萬美元。
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1月20日，DeepSeek還開源了R1模型，利用強化學習技術，在數(shù)據(jù)標注較少的情況下實現(xiàn)了與OpenAI的o1正式版相當?shù)男阅�，同時大幅降低了訓練成本。
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通過這些高性能、低成本的開源模型，DeepSeek推動了AI模型的平權，有望促進其他頭部廠商加速推出更具競爭力的產品。
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AI眼鏡方面，Ray-BanMeta及國產品牌如雷鳥、閃極等也在推出相關產品，未來市場滲透率有望快速提升。
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微軟、亞馬遜、谷歌、Meta等科技巨頭已經加大了云計算和AI基礎設施的資本開支，并且在未來的資本開支指引中仍然保持積極態(tài)度。
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這表明，盡管DeepSeek的V3和R1模型推出并未減緩資本開支的步伐，反而可能加大相關投入，尤其是國內云服務提供商（CSP）也可能跟進，進一步加強在AI領域的競爭力。
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DeepSeek通過推出高效、低成本的開源模型，可能會打破現(xiàn)有AI模型市場的價格壁壘，推動更多企業(yè)在AI領域的技術創(chuàng)新。
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大型科技公司對云計算和AI基礎設施的投入不斷增加，算力需求將進一步推動相關硬件和云服務提供商的增長。
2、《人形機器人爆發(fā)元年》摘要
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人形機器人被認為是一個有望超越新能源汽車和智能手機市場的兆億級賽道，具有巨大的解放生產力和改善人類生活的潛力。
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當前，海外企業(yè)如特斯拉的Optimus機器人發(fā)展迅速并即將量產，國內企業(yè)如宇樹科技、智元機器人、優(yōu)必選等也在產品迭代和技術創(chuàng)新上取得顯著進展，人形機器人已成為未來發(fā)展的核心方向之一。
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美國通過專項研發(fā)補貼和稅收優(yōu)惠吸引資本進入，加拿大著重在機器人大腦和硬件方面發(fā)展，日韓則圍繞本國的技術優(yōu)勢進行戰(zhàn)略布局。
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特斯拉、Agility、Figure等企業(yè)在技術研發(fā)和商業(yè)應用上處于領先地位，為行業(yè)發(fā)展提供了重要參考。
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中國在硬件制造方面具有顯著優(yōu)勢，特別是在減速器、電機、絲杠等關鍵零部件領域，相關企業(yè)有望受益。
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多類企業(yè)（初創(chuàng)、大型科技公司、整車企業(yè)等）都在推動行業(yè)發(fā)展，技術創(chuàng)新和產品迭代速度將是關鍵。
3、《AI眼鏡發(fā)展勢如破竹》摘要
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Meta與雷朋合作推出的第二代智能眼鏡、百度發(fā)布的首款搭載中文大模型的小度AI眼鏡、以及小米計劃發(fā)布的AI眼鏡，都在加速這一市場的發(fā)展。
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關鍵技術是微顯示方案和光學方案的結合，其中微顯示方案包括成熟的LCOS技術和未來可能主流的MicroLED技術；光學方案則涵蓋了多種技術路線，包括光波導技術，這被認為是未來AR眼鏡的關鍵突破點。
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提供XR領域的核心光學組件，包括高清透視攝像模組和MicroLED光機，已量產最小體積的彩色MicroLED產品，深化與頭部XR客戶合作。
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提供圖像傳感器和視覺解決方案，特別在眼球追蹤和SLAM功能方面具備優(yōu)勢，推出可用于AR/XR眼鏡的LCOS面板。
4、《投資中國藍天新機遇》摘要
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根據(jù)預測，2023年中國低空經濟市場規(guī)模為5060億元，預計2026年可達萬億元，顯示出巨大的市場潛力。
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eVTOL（電動垂直起降航空器）和無人機是低空經濟中的核心技術，未來將推動空中出行和物流等行業(yè)的變革。
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低空經濟企業(yè)普遍具有高研發(fā)密度，涉及新材料、5G、大數(shù)據(jù)等技術，推動相關產業(yè)鏈的創(chuàng)新和技術升級。
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中國民航局（CAAC）對eVTOL的法規(guī)和適航認證較為積極，已加快推進相關法律和標準的制定。
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美國和歐洲在低空經濟和通航產業(yè)方面已有較為成熟的體系，中國的低空經濟尚處于起步階段，市場競爭與技術創(chuàng)新將成為關鍵。
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無人機在物流和農業(yè)領域的廣泛應用，及飛行器中的航電和飛控系統(tǒng)（占eVTOL價值量約20%）的技術進步，提供了潛在的投資機會。
5、《AI從云側走向端側》摘要
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預計到2025年，生成式AI手機的滲透率將加速，2027年滲透率預計達到43%，全球生成式AI手機存量將從2023年的百萬級增至12.3億部。
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AI眼鏡產業(yè)鏈包括傳統(tǒng)眼鏡零部件、芯片系統(tǒng)、攝像頭等關鍵元器件和整機組裝、系統(tǒng)優(yōu)化等環(huán)節(jié)，具有較強的國產化潛力，可能為傳統(tǒng)消費電子企業(yè)帶來跨越式增長。
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AI算力需求迅速增長，GPU和AIASIC芯片需求也在加速，預計將推動國內算力芯片的國產化進程。
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由于AI領域的戰(zhàn)略重要性和國際競爭壓力，中國有望加速自研和生產本土算力芯片，帶動硬件PCB需求的增長。
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全球先進封裝市場預計將在2023年至2028年間快速增長，從468.3億美元增至785.5億美元，預計到2028年將占封裝市場的54.8%。
